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5月16日消息，半導體器件供應商兆易創新宣布推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8 封裝的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，最大厚度僅 0.4mm，容量達 128Mb。目前業界 128Mb 容量產品的主流封裝為6mm×5mm×0.8mmWSON8，GD25LE128EXH 是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品。

IT之家從官方處獲悉，GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易創新旗艦型低功耗產品，本次推出的 GD25LE128EXH 延續了 LE 系列的性能，最高時鐘頻率133MHz，數據吞吐量達532Mbit/s，提升了系統訪問速度和開機效率；在 4 通道 133MHz 時，讀功耗僅為6mA，與同類產品相比功耗降低了45%。

據官方介紹，GD25LE128EXH 與 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封裝產品引腳兼容，無需調整 PCB 布局，同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封裝產品 GD25LE64E 將在 5 月底提供樣片。