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最新數據顯示，2023年第一季度，聯發科的智能手機芯片業務以32%的市占率再度成為全球智能手機芯片市場的霸主。直至目前，聯發科已經連續12個季度問鼎第一，之所以能夠獲得如此成績，要得益于其5G Soc出貨量的顯著增長以及更多的旗艦芯片被高端手機市場選擇。最近也有傳聞，聯發科新推出的天璣9300將采用“全大核”CPU架構設計，性能阻擊A17，功耗較上一代降低了50%以上。看樣子，今年的聯發科也將會給我們帶來不少的“驚喜”。

“全大核“到底是什么？大家都知道旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含了超大核、大核、小核，這次聯發科直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，讓性能直接實現飛躍式的提升。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實，聯發科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。

不過有一點毋庸置疑，那就是今年的聯發科會實現更大的突破，為用戶帶來更好的產品體驗。當前，聯發科已經連續12個季度穩居全球手機芯片市場第一，過去兩年天璣旗艦芯片沖擊高端市場成績斐然，年底這顆升級全大核的天璣9300來勢洶洶。想必“全大核”架構消息一出，年底的“旗艦之戰”也會跟以往有所不同，各家都會拿出自己的絕活出來，讓這場“盛宴”變得更加精彩!