（CWW）2月28日，高通第5代調制解調器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)問世。從5G商用之初至今的近三年時間內，高通已經(jīng)推出了四代5G調制解調器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65。此次全新推出的驍龍X70，在繼承了前幾代產品領先性能的同時，還增加了許多擴展功能，持續(xù)擴大了高通在5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的領導力。

高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉表示：“我們的第5代調制解調器及射頻系統(tǒng)擴大了公司在全球的5G領先優(yōu)勢，原生5G AI處理能力的引入，為提升性能的創(chuàng)新打造了一個展示平臺并帶來了轉折點。驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。”

驍龍X70擁有三大領先優(yōu)勢

驍龍X70在調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力實現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網(wǎng)絡覆蓋和能效。驍龍X70具備無與倫比的功能，為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

高通技術公司產品市場高級總監(jiān)南明凱表示，驍龍X70擁有三大領先優(yōu)勢：第一，驍龍X70是全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統(tǒng)；第二，驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度；第三，驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統(tǒng)。

“我們仍然是唯一一個擁有支持從600MHz到41GHz的全部商用5G頻段的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)系列產品的公司，為全球5G運營商帶來極致靈活性，帶來無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，卓越的網(wǎng)絡覆蓋、低時延以及全天電池續(xù)航。”高通技術公司副總裁、全球產品市場營銷負責人MikeRoberts如是說。

下載速度高達10Gbps，上傳速度高達3.5Gbps

在網(wǎng)絡連接方面，驍龍X70表現(xiàn)卓越，主要體現(xiàn)在：一是極高的傳輸速率，二是卓越的

網(wǎng)絡覆蓋，三是超低時延。這需要一系列標準化特性和創(chuàng)新性能的支持。

第一，在下行鏈路，驍龍X70支持高達10Gbps的峰值速率，支持下行四載波聚合。四載波聚合是指完全基于Sub-6GHz頻段的4個載波，比如兩個FDD載波加兩個TDD載波。在毫米波頻段，驍龍X70可以支持高達8個載波的聚合。

第二，在上行方面，驍龍X70支持高達3.5Gbps的峰值速率，上行速率的提升相對下行來說是比較困難的，所以實現(xiàn)數(shù)千兆級上行速率是很不錯的。另外，驍龍X70支持上行載波聚合，特別是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合，這是一項非常有價值的特性，也是目前國內國外運營商都比較感興趣、積極推動部署的技術。

第三，基于載波聚合的上行發(fā)射切換，這是一項標準化技術創(chuàng)新。基于TDD模式發(fā)射信號在時域上不是連續(xù)的，為了獲得連續(xù)的發(fā)射，我們可以使用FDD的發(fā)射作為補充，在時域上獲得連續(xù)發(fā)射的效果，從而最大化利用手機發(fā)射功率，大大增強小區(qū)邊緣的網(wǎng)絡覆蓋，顯著提升小區(qū)中央的峰值速率。

驍龍X70不僅和前代產品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合，可實現(xiàn)無與倫比的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、信號質量和低時延。驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的5G用戶體驗和應用。

毫米波可單獨組網(wǎng)，最大限度地利用頻譜資源

基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場獲得的成功，驍龍X70為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳5G連接。

“通過推出驍龍X70，我們希望通過毫米波單獨組網(wǎng)來幫助運營商加速網(wǎng)絡服務的部署，這是我們在驍龍X70上首次商用的技術。”南明凱透露。

對于已經(jīng)擁有大量Sub-6GHz頻譜資源的運營商，在其獲得毫米波頻譜后會傾向于通過Sub-6GHz和毫米波頻譜聚合來提升連接的速率、穩(wěn)健性和可靠性。

毫米波單獨組網(wǎng)對海外市場也有很大幫助：對于不具備Sub-6GHz頻譜資源的海外運營商來說，即使他們獲得了毫米波頻譜，仍然無法通過頻譜聚合技術來推進網(wǎng)絡部署落地——高通驍龍X70引入了毫米波單獨組網(wǎng)功能，支持運營商能夠僅依靠毫米波頻段部署網(wǎng)絡，減少對4G和Sub-6GHz頻段的依賴；對于不能使用Sub-6GHz頻段的垂直行業(yè)服務提供商來說，未來獲得毫米波頻譜資源就可以使用毫米波單獨組網(wǎng)模式來部署企業(yè)5G網(wǎng)絡。

預計2022年下半年出樣

高通5G AI套件為下一代5G性能增強特性奠定基礎，包括：AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化；全球首個AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動性和覆蓋穩(wěn)健性；AI輔助網(wǎng)絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性；AI輔助自適應天線調諧——情境感知能力提高30%，實現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡覆蓋范圍。

在降低功耗方面，驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結合4納米基帶工藝和先進的調制解調器及射頻技術，比如高通QET7100寬帶包絡追蹤技術和AI輔助自適應天線調諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。

驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。