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（CWW）截至2022年底，有167家半導體工廠加工300毫米晶圓，用于制造IC，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產品。

盡管半導體市場持續低迷，但2023年將有13座新的300毫米晶圓廠投產。據Knometa Research稱，這些新晶圓廠將主要生產功率晶體管、先進邏輯和代工服務。

根據截至2022年底的建設計劃，15座300毫米晶圓廠將于2024年投入運營，其中13座生產IC，預計到2025年，計劃新建的晶圓廠數量將創歷史新高，其中17座將開始生產。但由于2023年預算削減，某些原定于2024年開工的晶圓廠可能會推遲到2025年。Knometa估計，到2027年，預計將有超過230座300毫米晶圓廠投入運營。

當前，越來越多的300毫米晶圓廠正在建設中，用于制造非IC器件，尤其是功率晶體管。在大晶圓上處理芯片的制造成本優勢正在以大芯片尺寸和高產量為特征的設備類型上發揮作用，例如DRAM、閃存、圖像傳感器和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動器。雖然與IC芯片相比，大尺寸功率晶體管仍然不大，但它們的出貨量很大，足以維持300毫米晶圓廠保持在具有成本效益的生產水平。

Knometa指出，在2023年開業的13座300毫米晶圓廠中，有5座專注于非IC產品的生產，其中3座位于中國，2座位于日本。今年首次亮相的新300毫米晶圓廠中有三分之二用于代工服務，其中四個完全致力于為其他公司代工制造半導體。但存儲芯片行業首當其沖受到當前市場低迷的影響，預計2023年沒有新開設300mm晶圓廠不會用于內存生產。