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（CWW）8月8日，據格芯官網消息，格芯和高通宣布，各自子公司之前簽訂的現有戰略性全球長期半導體制造協議的數量增加了一倍以上。該協議特別聲明了雙方在FinFET方面的合作，涉及5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接。

兩家公司承諾，確保晶圓供應，并通過擴大格羅方德位于紐約馬耳他的半導體制造工廠的產能來支持美國的制造業。

格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield表示，到2028年，讓高通成為其紐約州北部工廠的主要長期客戶。