（CWW）作為引領新一輪科技革命和產業變革的戰略性技術，5G和AI為數字賦能帶來了無限的想象空間，兩者互融互促正創造1+1>2的協同效應，加速經濟社會數字化轉型進程。

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“5G與AI的結合，正為各行各業帶來創新機遇，高通將持續推動5G和AI技術演進，打造融合創新產品，推動終端品類創新，加速推動千行百業的轉型升級。”高通公司首席商務官Jim Cathey在2023 MWC上海期間舉辦的“GTI國際產業大會”上表示。

錨定航向！推動5G-Advanced商業價值落地

隨著5G建設步入“深水區”，5G行業賦能效應日益凸顯，但不可否認的是，5G尚不能完全適應工業應用對大上行帶寬、確定性時延、高可靠等要求，VR/AR和車聯網等前沿應用也仍期待更高的技術支持。目前種種挑戰還需5G-Advanced來破局。

作為5G標準的第二階段，5G-Advanced將帶來賦能全新行業、用例和體驗的增強功能與特性，包括AI驅動的系統設計、針對XR的全新優化和面向更低復雜度物聯網終端的NR-Light（RedCap），使5G走進更廣泛的行業和應用。

中國工程院院士鄔賀銓曾表示，5G-Advanced周期位于5G/6G之間，針對5G商用發現的問題，面向2025年后的工業與VR/AR等新應用，將開發和釋放5G網絡潛能，為6G創新探路，產生更大的社會和經濟價值。

作為全球領先的無線科技創新者，高通的“連接”技能點拉滿，持續引領5G技術創新和性能提升，在中國，高通聯合生態伙伴建立了5個5G聯合創新中心；積極開展5G毫米波技術方面的合作，為實現5G終端、網絡和服務全部潛力與價值提供堅實的技術基礎。

在5G“下半場”，5G-Advanced將連接技術提升至全新水平，充分滿足不同細分行業的需求，是高通打造下一代連接體驗的關鍵。目前高通正與中國移動等行業領軍企業合作，推動5G-Advanced演進，并不斷推出適應時代需求的5G-Advanced調制解調器及射頻系統等軟硬件平臺，助力5G擴展至手機之外的更多品類終端，包括XR、IoT終端等。

據了解，高通已發布的驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，支持硬件加速AI，引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創特性，再一次提升了5G性能標桿，搭載驍龍X75的第三代高通5G固定無線接入平臺，將助力運營商將其服務擴展至全新領域和更多人群。同時，高通還發布了支持5G NR-Light的驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統，賦予NR-Light終端外形更小巧、成本更低、續航更持久的表現力。

目前，搭載高通驍龍X35平臺的移遠通信Rx255C 5G RedCap系列模組，已率先通過了運營商實網測試，將為筆記本電腦、工業自動化、智慧城市、智慧能源、AR/VR智能可穿戴設備等多種業務提供更具競爭力的商用方案。值得關注的是，高通推出了驍龍X75、X72、X35 5G M.2與LGA參考設計組合，為OEM廠商提供一站式解決方案，支持開發下一代5G終端。

近日，高通還推出了兩款支持衛星通信功能的調制解調器芯片212S和9205S。美格智能采用高通9205S調制解調器，使其智能定位終端解決方案的產品能力再次進化。可以看到，高通的一系列創新正推動5G向5G-Advanced演進，并為6G在2030年前后成為下一代無線通信商用技術奠定堅實基礎。

押注混合AI架構，AI將觸手可及

一個由AI驅動的新科技升級周期正在到來，目前AI已經被應用于智能手機，并且幾乎觸及智能手機體驗的方方面面，從影像到調制解調器及射頻性能，再到惡意軟件檢測，為用戶帶來了更高的即時性和可靠性、更個性化的體驗和更好的隱私保護。

作為終端側AI領導者，高通需要思考的是，包括手機、汽車、XR終端、PC和物聯網終端等在內的數十億邊緣終端，未來該如何應用和實踐AI。目前高通積極推動AI云端大模型在移動端運行，致力于為消費類產品帶來更強大的智能。

Jim Cathey表示，大語言模型和生成式AI是目前的一大趨勢。隨著這些模型被加速應用，僅在云端運行模型將變得不切實際，因為產生的數據規模龐大，且數據中心的基礎設施、電力和維護要求成本高昂。基于終端側智能，高通正在推動向混合AI架構的必然轉變，即在邊緣側終端和云端之間分配AI工作負載，支持實現高度優化且高效的AI處理。

如果說5G-Advanced是高通現階段提升連接體驗的重要抓手，那么混合AI架構則是高通推動AI賦能走向更廣更深的重要策略。混合AI幾乎適用于所有生成式AI應用和終端領域，對推動生成式AI規模化擴展，滿足全球企業與消費者需求至關重要。

據了解，高通已實現了全球首個Android手機上的Stable Diffusion終端側演示，這意味著參數超過10億的AI模型已經能夠在手機上運行，且性能和精度達到與云端相似的水平。高通產品管理高級副總裁兼AI負責人Ziad Asghar此前表示，如果在云端運行一個超過10億參數的生成式AI模型，可能需要數百瓦的功耗，而在終端側運行需要的功耗僅有幾毫瓦，高通的AI技術將支持終端在既定功耗下完成更多處理工作。不久的將來，高通將進一步尋求突破，有望支持參數超過100億的模型在終端側運行，真正實現AI大模型在端側的落地。

同時，憑借一系列基礎研究，以及跨AI應用、模型、硬件與軟件的全棧終端側AI優化，高通為加速終端側AI推理提供了解決方案，具備行業領先的性能和能效優勢。高通終端側AI解決方案旨在賦能增強的隱私性和安全性，為用戶打造穩健可信的AI生態系統。另外，利用高通AI軟件棧，開發者可以在高通的硬件上創建、優化和部署AI應用，一次編寫即能實現跨高通芯片組解決方案的不同產品和細分領域的部署策略。

憑借技術領導力、全球化規模和生態系統賦能，高通正在讓混合AI成為現實。

1+1>2，“5G+AI”將引發鏈式變革

在新的發展階段，融合創新已成為新常態，而5G與AI的融合更是大勢所趨。5G為AI提供了高速通道，擴大了AI的適用范圍，使AI的觸角延伸到5G網絡可以抵達的各個角落，極大地擴展5G和AI的應用場景，加快各行各業的數智化轉型。

一方面，5G與AI結合為各行各業帶來創新機遇。在工業領域，更強的自動化控制能力、預測性維護和數字孿生等技術，正在推動行業向工業4.0轉型。在汽車領域，集成了先進的處理、智能和連接能力的汽車正成為“車輪上的聯網計算機”。

另一方面，5G與AI協同發展加速手機、汽車、XR等各品類創新。在XR領域，憑借多年的深厚技術積累，高通發布了多代XR及AR專用平臺，推出跨設備、開放式的生態系統Snapdragon Spaces XR開發者平臺，與終端廠商、運營商、開發者等共同推動中國XR產業軟硬件生態的協同發展。目前已有超過65款搭載驍龍XR平臺的終端設備發布。在汽車領域，高通打造了驍龍數字底盤，涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用，為用戶提供更智能、更安全的駕乘體驗。自2021年起，驍龍數字底盤支持中國汽車品牌推出了超過100款車型。

“高通已植根中國發展近30年，將自身與中國生態伙伴的合作，擴展至智能手機、物聯網、汽車等眾多領域。”Jim Cathey表示，未來高通將以“5G+AI”創新技術，繼續支持中國伙伴開拓全球市場，幫助中國加速實現數字未來。