據媒體報道，硅晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭3月15日表示，供給仍持續吃緊，包括擴產、去瓶頸產能在內，今年至2024年產能都已賣光，8吋、12吋需求都很強勁。半導體芯片短缺將延續至今年，且部分電子元件交貨時間將延長至2023年，芯片短缺狀況有望在2至3年后修正。

晶圓代工廠商近日相繼公布最新財報或運營數據，受芯片市場需求高漲等因素影響，產業依舊保持火熱發展態勢。半導體行業供需失衡仍未得到明顯緩解，長期來看供需恢復平衡有望延緩至2023年，且功率半導體下游需求行業規模持續擴大，其中新能源汽車、工業、可再生能源發電等領域的快速發展將帶動功率半導體市場空間持續擴大。汽車芯片繼續供不應求，半導體晶圓廠加速擴產。不過，分析師認為，2021-2022年遠超以往水平的資本開支投資計劃對應的產能最早將在2022年下半年陸續開始釋放。

A股公司中，華潤微(688396)目前6英寸晶圓產能247萬片/年，8英寸晶圓133萬片/年，下半年12寸產能可貢獻增量。士蘭微(600460)8英寸晶圓產能持續爬坡，規劃產能7-8萬片/月，12英寸晶圓2022年底預計月產可達6萬片。