6月29日，據(jù)GSMArena爆料，高通將于11月份舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)會(huì)發(fā)布第二代驍龍8旗艦處理器，具體發(fā)布時(shí)間是11月14日。

此前@數(shù)碼閑聊站也爆料稱，高通將會(huì)在今年11月份推出第二代驍龍8?？紤]到高通驍龍8+提前至今年5月份登場(chǎng)，因此第二代驍龍8有很大可能會(huì)在11月份發(fā)布。

爆料指出，高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

隨著高通第二代驍龍8的到來，相關(guān)終端也在緊鑼密鼓準(zhǔn)備當(dāng)中。其中小米數(shù)字系列通常會(huì)首批或者首發(fā)搭載高通驍龍8系新平臺(tái)，因此第二代驍龍8有可能會(huì)由小米13首發(fā)商用，值得期待。(作者：振亭)