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（CWW）今日，據“中國光谷”官微消息，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

手機、電腦、汽車等產品的芯片，離不開半導體。晶圓就如同半導體的母體，其生產制造的精度，將直接影響半導體芯片的性能，而激光作為加工工具，對于確保半導體芯片的性能起著至關重要的作用。

自去年起，華工激光半導體產品總監黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。”

按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。