今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級(jí)為臺(tái)積電4nm工藝。

資料顯示，在今年上半年，聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)商用了天璣8000、天璣8100芯片，它們都是采用了臺(tái)積電5nm工藝，用來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍8系旗艦處理器。

規(guī)格方面，天璣8100由4顆主頻為2.85GHz的Cortex-A78大核、4顆2.0GHz主頻的Cortex-A55組成，GPU為Mali-G610 MC6，性能強(qiáng)悍。

這顆芯片亮相之后成為口碑神U，被各大手機(jī)品牌所使用，無(wú)論是能效比還是性能都表現(xiàn)優(yōu)秀。

如今聯(lián)發(fā)科即將推出天璣8000系列迭代新品，工藝升級(jí)到了臺(tái)積電4nm，這是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的工藝制成，有了臺(tái)積電4nm工藝，再加上強(qiáng)悍的性能，天璣8000系列迭代新品很有可能會(huì)成為2023年度神U。

@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8000系列迭代新品有望在今年年底登場(chǎng)。(作者：振亭)