隨著各大廠商的驍龍8+新機的曝光，紅魔7S系列的驍龍8+旗艦也來了，官宣新機將于7月11日15:00正式登場。

今日紅魔對將要發布的紅魔7S系列進行了預熱，官方稱，該系列搭載穩幀鐵三角·ICE 10.0魔冷散熱系統，首次采用由石墨烯+正二十一烷組成的全新復合相變材料，散熱系數提升20%，機身后蓋平均下降2℃。

此外，該系列新機內置彈頭合金峽谷風道，采用紫銅合金材料，可將導熱系數提升3倍。

機身的柵格進風口下移了4.5mm，解決回流問題，風量提升18%，噪音下降4dB，散熱效果整體下降6°C!

除了以上散熱設計，紅魔7S系列還搭載了超大VC液冷散熱板，采用高強度不銹鋼材質制造，散熱面積高達4124m㎡，堆料十足。

此前，紅魔7S系列的兩款新機已經入網，均采用高通驍龍8+處理器，6.8英寸OLED顯示屏，支持165W快充。

其他方面，紅魔7S將配備4500mAh電池、64MP主攝、最高18GB+512GB組合。紅魔7S Pro則配備了更大的5000mAh電池，主攝像素與紅魔7S相同，最高提供18GB+1TB組合。(作者：鹿角)