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（CWW）10月26日，聯發科智能聯通事業部總經理助理葉信忠在技術分享會上表示，樂觀看待Wi-Fi 7的發展前景，預期未來5年Wi-Fi 7相關的半導體、零部件與終端產值可望達7700億元新臺幣規模。

據鉅亨網報道，葉信忠表示，Wi-Fi 7于2024年至2029年主力應用產品包括無線存取點、手機、寬頻無線及消費電子。

據悉，聯發科的Wi-Fi 7方案采用6納米制程，擁有更高吞吐率、更低網絡時延以及更高網絡使用效率等新特性。該技術支持先進的 4K QAM (Quadrature Amplitude Modulation) 調變技術，新增 MLO (Multi-Link Operation) 技術可實現鏈路聚合，且在6GHz 頻段支持更高的320MHz帶寬。借助MRU (Multiple Resource Unit) 可提升網絡使用效率，大幅降低噪音干擾對頻段的影響，在多用戶負載的網絡下可顯著提升吞吐率。

葉信忠指出，目前公司Wi-Fi 7客戶相當積極，將協助客戶終端產品在明年落地。