(資料圖)

11 月 14 日消息，龍芯中科在今日舉行的業績說明會上透露，龍芯 3A6000 PC 處理器將于 2023 年上半年拿到樣片。

此外，面向桌面應用的 3A5000+7A2000，以及面向服務器應用的 3C5000+7A2000 兩大平臺完成產品化，支持產業鏈伙伴推出相關產品。龍芯已經安排 8 核 2K3000 單片 SOC 的研發，2K3000 也將在明年上半年流片。

龍芯中科前三季度實現營業收入 4.84 億元，同比下降 37.55%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 7304.8 萬元，同比下降 38.60%。

IT之家了解到，龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝，其仿真跑分相比現款 3A5000 系列提升 30%，浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業內人士分析稱，龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

近日，龍芯中科在投資者問答平臺透露，龍芯 3A6000 已完成設計，正在生產過程中。